K O N F E R E N Z

VA-NR 40-10-02

N E U E S   T H E M A

M I K R O S Y S T E M T E C H N I K 
- Vom Mikrobauteil zur technischen Problemlösung
-
    Fertigen   ·   Montieren   ·   Prüfen

 

Das Deutsche Industrieforum für Technologie (DIF) veranstaltet eine umfangreiche Fachkonferenz mit einer speziellen Fachinformationsschau, die die Konferenzschwerpunkte hervorragend ergänzen wird. Hochkarätige Fachexperten werden Sie ausführlich über diese neue zukunftsträchtige Technologie informieren.  

 

Teilnehmerkreis  

Unternehmens- und Geschäftsführung

Bereichs- und Abteilungsleiter sowie Mitarbeiter aus 
- Produktentwicklung, Konstruktion
, Versuch, Test, Fertigung, Produktion, Qualitätssicherung, Kontrolle

Unternehmen, die in dieser zukunftsorientierten profitablen Wachstumsbranche tätig sein wollen

 

Referenten Folgende erfahrene Fachexperten stehen Ihnen zur Verfügung  
Heidi Ashauer, HSG-IMIT, Villingen-Schwenningen
Matthias Ashauer, HSG-IMIT, Villingen-Schwenningen  
Dipl.-Ing. Gerd Bauer, EFM-SYSTEMS GMBH, Stuttgart  
Dr. rer.nat. Uwe Brand
Physikalisch-Technische Bundesanstalt  (PTB), Braunschweig
Dr. rer.nat. Rainer Brodmann, NANOFOCUS AG, Ettlingen
Dr.-Ing. Michael Burmeister, HARTING ELECTRO-OPTICS GMBH & CO KG, Espelkamp
Dr. rer.nat. Thomas Fries, FRT  FRIES RESEARCH & TECHNOLOGY GMBH, Bergisch Gladbach  
Dr. Ulrich Gengenbach, FORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH, IAI, Karlsruhe
Dr.-Ing. Arnold Gillner, FRAUNHOFER-INSTITUT FÜR LASERTECHNIK, ILT, Aachen
Dipl.-Ing. Reiner Götzen, microTEC GES. FÜR MIKROTECHNOLOGIE MBH, Duisburg 
Dr. rer.nat. Arnd Menschig, MiLaSys technologies GmbH
Prof. Dr. rer.nat. habil. Bernd Michel, Dr.-Ing. Volker Großer
FRAUNHOFER INSTITUT FÜR ZUVERLÄSSIGKEIT UND MIKROINTEGRATION, IZM, Berlin
Konferenzleitung Dr. Holger Moritz, FORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH
IN DER HELMHOLTZ-GEMEINSCHAFT,

ZENTRUM FÜR WERKSTOFFE DER MIKROTECHNIK (ZWM)
, Karlsruhe  
Dipl.Ing. Wolfgang Reiser, BLUM NOVOTEST GMBH, Ravensburg
Dr.-Ing. Tilmann Rogge, FORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH, IMT, Karlsruhe
Dr.-Ing. Robert Ruprecht, FORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH 
INSTITUT FÜR MATERIALFORSCHUNG (IMF), Karlsruhe
Carsten Thielen, LEISTER TECHNOLOGIES GMBH, Aachen 
Walter Zibold, KRAMSKI GMBH, Pforzheim
B i s h e r i g e   A u s s t e l l e r  
Aussteller 3D-MICROMAC AG, Chemnitz  
Aussteller ATOS GMBH, Pfungstadt

Aussteller

FORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH
ZENTRUM FÜR WERKSTOFFE DER MIKROTECHNIK  (ZWM)  
Aussteller FRT  FRIES RESEARCH & TECHNOLOGY GMBH, Bergisch Gladbach  

  Aussteller  

KRAMSKI GMBH, Pforzheim
Aussteller NANOFOCUS AG, Ettlingen
  Aussteller   ZENTRUM FÜR MIKROSYSTEMTECHNIK, ZEMI Berlin-Adlershof, Berlin

 

   

Konferenz-Schwerpunkte

 

I    Herstellungsverfahren
        1. Verfahren zur Mikrobauteil-Herstellung, ein Überblick
        2. Ein ganzheitlicher Ansatz für die Mikromontage

II    Vom Einzelteil zur Baugruppe         
        3. Nanorobotik für die Mikroproduktionstechnik         

   
     4. Technologieverfahren zum Aufbau von dreidimensionalen elektrooptischen Baugruppe
       
5. Lasereinsatz in der Mikroproduktionstechnik
   
     6. Präzisionsstanzen mit verschiedenen Verbindungstechniken, Hochleistungsstanzwerkzeuge mit integriertem 
            Laserschweißsystem und 100% Qualitätskontrolle im Stanzprozess

III    Batch- und integrierte Verfahren
   
    Nutzenorientierte AVT
         
       
7. Batchverfahren und Weiterentwicklungen              
   
     8. Das AMANDA Verfahren
            Fertigung von Mikrofluidischen Komponenten im Batch

       
9. Fügen von thermoplastischen Mikrobauteilen mittels Laserstrahlung

IV    Packaging
   
     10. Packaging von Mikrosystemen mit Silizium-Chips  
               - Überblick und Beispiele    
   
     11. Werkzeuglose Serienfertigung von Mikrostruktur-Produkten
   
     12. Micro Packaging
               Die Verbindung zwischen der Mikro- und dem Makroproduktsystem zur Herstellung von Kleinstbauteilen
   
     13. Modulare Mikrosysteme und Packaging (MATCH-X und weitere Anwendungen)
   
     14. Anwendungsbeispiel für das System Match-X       
   
     15. Einfluss des Packaging auf die Funktionalität von Mikrosystemen anhand von Beispielen

V    Qualitätssicherung und Messtechnik in der Mikrotechnik                
        16. Messverfahren zur Messtechnik von Kleinstbauteilen für die Mikroproduktion
   
     17. Optische 3D Messtechnik von Mikrostrukturen
   
     18. Anwendung der konfokalen Laser-Scanning-Mikroskopie für die 3D-Analyse von Mikrostrukturen
   
     19. Prozessorientierte Lasermesstechnik für die Mikroproduktion  
   
     20. Quantitative Oberflächenmessung vom Nanometer bis zum Meter

 

Durchführungsort

D- 97082 Würzburg            Festung Marienberg

Termine

08. und 09. Dezember 2003

Zeitrahmen

2 Tage

Zeitplan

1. Tag     09.00 - 18.30 Uhr
2. Tag     08.00 - 17.00 Uhr

Teilnehmerpreis

850 EUR + MwSt.  

Zur Anmeldung

 

Veranstalter  

 

 

Deutsches Industrieforum für Technologie
Postfach 10 02 15
D-47879 Kempen
Tel.         0 21 52 / 10 15 oder 10 16
Fax         0 21 52 / 51 82 21

Internet  http://www.dif.de
e-Mail     info@dif.de